发明名称 一种高性能的半孔线路板
摘要 一种高性能的半孔线路板,它涉及线路板领域,基板上设有数个焊盘,焊盘中间设有孔,孔为半圆形的孔,孔的外壁设有锡金属层,锡金属层与焊盘之间设有屏蔽层,且屏蔽层的外缘设置在基板上。它制作工艺简单,加工成本低,报废率低,减少了资源的浪费,并提高了自身的性能,延长了使用寿命。
申请公布号 CN203040018U 申请公布日期 2013.07.03
申请号 CN201320021034.X 申请日期 2013.01.16
申请人 遂宁市英创力电子科技有限公司 发明人 李清华
分类号 H05K1/11(2006.01)I 主分类号 H05K1/11(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种高性能的半孔线路板,其特征在于它包含基板(1)、焊盘(2)、孔(3)、屏蔽层(4)和锡金属层(5);基板(1)上设有数个焊盘(2),焊盘(2)中间设有孔(3),孔(3)为半圆形的孔,孔(3)的外壁设有锡金属层(5),锡金属层(5)与焊盘(2)之间设有屏蔽层(4),且屏蔽层(4)的外缘设置在基板(1)上。
地址 629000 四川省遂宁市创新工业园区渠河南路3号
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