发明名称 | 一种高性能的半孔线路板 | ||
摘要 | 一种高性能的半孔线路板,它涉及线路板领域,基板上设有数个焊盘,焊盘中间设有孔,孔为半圆形的孔,孔的外壁设有锡金属层,锡金属层与焊盘之间设有屏蔽层,且屏蔽层的外缘设置在基板上。它制作工艺简单,加工成本低,报废率低,减少了资源的浪费,并提高了自身的性能,延长了使用寿命。 | ||
申请公布号 | CN203040018U | 申请公布日期 | 2013.07.03 |
申请号 | CN201320021034.X | 申请日期 | 2013.01.16 |
申请人 | 遂宁市英创力电子科技有限公司 | 发明人 | 李清华 |
分类号 | H05K1/11(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/11(2006.01)I |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 一种高性能的半孔线路板,其特征在于它包含基板(1)、焊盘(2)、孔(3)、屏蔽层(4)和锡金属层(5);基板(1)上设有数个焊盘(2),焊盘(2)中间设有孔(3),孔(3)为半圆形的孔,孔(3)的外壁设有锡金属层(5),锡金属层(5)与焊盘(2)之间设有屏蔽层(4),且屏蔽层(4)的外缘设置在基板(1)上。 | ||
地址 | 629000 四川省遂宁市创新工业园区渠河南路3号 |