| 摘要 |
一种半导体装置，具有改良的电容元件之设计弹性，且可以简单方法制造。此一半导体装置(100)包含：一矽基板(101)；一层间膜(103)，其设置于该矽基板(101)上；一多层配线，其埋入该层间膜(103)中；一倒装片焊垫(111)，其设置成面对该多层配线中之一最上层配线(105)之上表面，其上安装有外部连接用之焊球(113)；以及一电容薄膜(109)，其设置在该最上层配线(105)与该倒装片焊垫(111)之间。这种半导体装置(100)包含由一最上层配线(105)、一电容薄膜(109)与一电容元件110所构成之该倒装片焊垫(111)。 |
