发明名称 套装组合式温控装置
摘要 一种套装组合式温控装置,包括箱体与设于箱体之开口处的机体,机体包括外壳、设于外壳内之保温组件、用于覆盖保温组件之盖板及设置于盖板与开口处间的保温基座,又温控组件表面设有温控面板,于内部设有压缩机、散热器、蒸发器、风扇组与膨胀阀;藉此,箱体内部之容置空间可为单一或多个各自独立,或是多个箱体而其容置空间之间相互通连,而应用于不同容量之需求或配合使用空间的场合来组装,同时任一机体于维修时,不会影响到整体的气体导入功能。
申请公布号 TWM456470 申请公布日期 2013.07.01
申请号 TW101221239 申请日期 2012.11.02
申请人 姜继贤 新北市汐止区水源路1段291巷4弄6号2楼;吕世宸 台北市士林区忠义街20号;林长瑞 新北市汐止区仁爱路119巷8号3楼 发明人 姜继贤;吕世宸;林长瑞
分类号 F25B49/02 主分类号 F25B49/02
代理机构 代理人
主权项
地址 新北市汐止区仁爱路119巷8号3楼