发明名称 |
一种高导热聚合物复合材料及制备方法 |
摘要 |
本发明公开了一种高导热聚合物复合材料,包括以下组分及质量百分含量:环氧树脂60-95%,超支化聚芳酰胺接枝的陶瓷类导热填料纳米颗粒5-40%。本发明还包括该高导热聚合物复合材料的制备方法。本发明以超支化聚芳酰胺接枝陶瓷类导热填料和环氧树脂为原料,得到高导热功能化陶瓷类导热填料/环氧树脂聚合物复合材料,该复合材料具有很高的热导率,与传统的填料直接共混法相比,热导率以及热机性能提高明显。本发明的聚合物复合材料具有优异的导热性能,可以在低导热填料掺量下大幅提高聚合物基体的热导率和力学性能,因此在机械、电子、化工等领域具有广泛的应用价值。本发明制备方法简单易操作,可控性强,可规模化放大生产。 |
申请公布号 |
CN103172973A |
申请公布日期 |
2013.06.26 |
申请号 |
CN201310100673.X |
申请日期 |
2013.03.26 |
申请人 |
上海交通大学 |
发明人 |
钱荣;江平开;吴超;吴新锋;朱铭;黄兴溢 |
分类号 |
C08L63/00(2006.01)I;C08K9/04(2006.01)I;C08K3/28(2006.01)I;C08K3/38(2006.01)I;C08K3/34(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08G59/42(2006.01)I |
主分类号 |
C08L63/00(2006.01)I |
代理机构 |
上海汉声知识产权代理有限公司 31236 |
代理人 |
胡晶 |
主权项 |
一种高导热聚合物复合材料,其特征在于,包括以下组分及质量百分含量:环氧树脂60‑95%,超支化聚芳酰胺接枝的陶瓷类导热填料纳米颗粒5‑40%。 |
地址 |
200240 上海市闵行区东川路800号 |