发明名称 一种高导热聚合物复合材料及制备方法
摘要 本发明公开了一种高导热聚合物复合材料,包括以下组分及质量百分含量:环氧树脂60-95%,超支化聚芳酰胺接枝的陶瓷类导热填料纳米颗粒5-40%。本发明还包括该高导热聚合物复合材料的制备方法。本发明以超支化聚芳酰胺接枝陶瓷类导热填料和环氧树脂为原料,得到高导热功能化陶瓷类导热填料/环氧树脂聚合物复合材料,该复合材料具有很高的热导率,与传统的填料直接共混法相比,热导率以及热机性能提高明显。本发明的聚合物复合材料具有优异的导热性能,可以在低导热填料掺量下大幅提高聚合物基体的热导率和力学性能,因此在机械、电子、化工等领域具有广泛的应用价值。本发明制备方法简单易操作,可控性强,可规模化放大生产。
申请公布号 CN103172973A 申请公布日期 2013.06.26
申请号 CN201310100673.X 申请日期 2013.03.26
申请人 上海交通大学 发明人 钱荣;江平开;吴超;吴新锋;朱铭;黄兴溢
分类号 C08L63/00(2006.01)I;C08K9/04(2006.01)I;C08K3/28(2006.01)I;C08K3/38(2006.01)I;C08K3/34(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08G59/42(2006.01)I 主分类号 C08L63/00(2006.01)I
代理机构 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人 胡晶
主权项 一种高导热聚合物复合材料,其特征在于,包括以下组分及质量百分含量:环氧树脂60‑95%,超支化聚芳酰胺接枝的陶瓷类导热填料纳米颗粒5‑40%。
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