发明名称 |
高导热散热芯片LED灯具 |
摘要 |
本实用新型涉及一种高导热散热芯片LED灯具,该高导热散热芯片LED灯具由上至下依次包括固定支架、透镜、LED芯片、上表面镀铜的PCB板、散热装置、驱动装置和灯头,散热装置由上端的承托散热板、下端的垂直散热器、外型散热罩组成;其中,下端的垂直散热器置于外型散热罩的空腔内;解决了现有技术中芯片的热传递和散热差、结构复杂、成本高等技术问题,实现了芯片灯具导热散热性能优、制备成本低、彻底改善芯片的热传递和散热差、延长灯具使用寿命以及降低灯具外壳内温度等良好技术效果。 |
申请公布号 |
CN203023846U |
申请公布日期 |
2013.06.26 |
申请号 |
CN201220603689.3 |
申请日期 |
2012.11.15 |
申请人 |
深圳市绿方光电散热有限公司 |
发明人 |
许康华;许康明 |
分类号 |
F21S2/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21S2/00(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种高导热散热芯片LED灯具,该高导热散热芯片LED灯具由上至下依次包括固定支架、透镜、LED芯片、上表面镀铜的PCB板、散热装置、驱动装置和灯头;其特征在于,所述散热装置由上端的承托散热板、下端的垂直散热器、外型散热罩组成;其中,所述下端的垂直散热器置于所述外型散热罩的空腔内。 |
地址 |
518100 广东省深圳市龙岗区南湾街道丹竹头社区恋珠东一巷1号2号厂房三楼302 |