发明名称 |
激光加工设备及激光加工系统 |
摘要 |
一种激光加工设备及激光加工系统,涉及一种激光加工设备,包括激光加工机、供料装置及具有一伸展范围的机械臂。激光加工机及供料装置设置于伸展范围内。藉此,机械臂可将加工物于供料装置与激光加工机之间搬移。配合产能的需求可以以不同数量的激光加工机及供料装置,来弹性的调整生产线的布局以获得产能效率的最佳化。 |
申请公布号 |
CN203018918U |
申请公布日期 |
2013.06.26 |
申请号 |
CN201220695797.8 |
申请日期 |
2012.12.14 |
申请人 |
镭达精密光电股份有限公司 |
发明人 |
李立英 |
分类号 |
B23K26/36(2006.01)I;B23K26/42(2006.01)I |
主分类号 |
B23K26/36(2006.01)I |
代理机构 |
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 |
代理人 |
王玉双;常大军 |
主权项 |
一种激光加工设备,设置于一作业区,以对多个加工物进行自动化加工作业,其特征在于,包括:一激光加工机,对该些加工物进行激光加工;一供料装置,置放该些加工物;及一机械臂,具有一伸展范围,该激光加工机及该供料装置设置于该伸展范围内,机械臂将该些加工物于该供料装置与该激光加工机之间搬移。 |
地址 |
中国台湾台北市内湖区内湖路1段120巷16号2楼 |