粘合薄膜、连接方法及接合体

摘要

本发明的目的为提供一种能够不引起短路地将电子部件连接到基板上的粘合薄膜、连接方法及接合体。本发明的粘合薄膜，包括：分散有导电性粒子的第一粘合剂层和粘附于所述第一粘合剂层的第二粘合剂层，所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层分别含有副树脂成分，其特征在于，所述第一粘合剂层中含有玻璃化转变温度高于所述副树脂成分的第一主树脂成分，所述第二粘合剂层中含有玻璃化转变温度高于所述副树脂成分且玻璃化转变温度低于所述第一主树脂成分的第二主树脂成分，所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层升温过程中，所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层的反应放热峰温度，低于所述第一主树脂成分的玻璃化转变温度且高于所述第二主树脂成分的玻璃化转变温度。

主权项

一种粘合薄膜，包括：第一粘合剂层和粘附于所述第一粘合剂层的第二粘合剂层，并且，所述第一粘合剂层中分散有导电性粒子，所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层分别含有副树脂成分，对所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层进行升温，则所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层中的所述副树脂成分发生反应，使所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层固化，其特征在于，所述第一粘合剂层中含有玻璃化转变温度高于所述副树脂成分的第一主树脂成分，所述第二粘合剂层中含有玻璃化转变温度高于所述副树脂成分且玻璃化转变温度低于所述第一主树脂成分的第二主树脂成分，所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层的升温过程中，所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层的放热量最大的反应放热峰温度，低于所述第一主树脂成分的玻璃化转变温度且高于所述第二主树脂成分的玻璃化转变温度；所述第一粘合剂层的膜厚为所述导电性粒子平均粒径的0.5倍以上2.0倍以下。