电路连接用黏着薄膜、连接构造物及其制造方法

摘要

本发明系在电路连接用黏着薄膜中，可使电路连接后之黏着强度及长期连接可靠性维持于充分之程度，同时并谋求改善对电路构件之转印性。;本发明系有关于一种电路连接用黏着薄膜，其系用以黏着第一电路构件与第二电路构件。电路连接用黏着薄膜系具备黏着剂层与层合于黏着剂层上之黏着剂层。将电路连接用黏着薄膜以黏着剂层与第一电路构件相接之方向来黏贴于第一电路构件之第一连接端子侧之面时的剥离强度，系大于将黏着剂层黏贴于第一电路构件之第一连接端子侧之面时的剥离强度，黏着剂层之厚度为0.1~5.0μm。