发明名称 |
直焊式LED投光灯 |
摘要 |
本实用新型公开了一种直焊式LED投光灯,包括LED灯珠、PCB板和散热体,所述PCB板的一面固定有所述的LED灯珠,另一面设有第一焊锡膏层,所述散热体上设有镀镍层,所述的PCB板通过设有的第一焊锡膏层与散热体具有镀镍层的一面焊接;所述的散热体包括设有凹腔的铝底板和与铝底板背面固定联接的若干个散热柱;所述的凹腔内设有所述的PCB板和LED灯珠;所述铝底板的前端设有玻璃罩;所述散热柱的后端设有电源。本实用新型直焊式LED投光灯,采用了将PCB板直接具有散热作用的散热体焊接在一起,热阻减小,提前散热速度,减少LED灯珠的光衰,提高投光灯的使用寿命。并进一步优化了LED灯具的整体结构,使其产品结构更趁于小型化。经测试数据显示,本实用新型直焊式LED投光灯的使用寿命可以到十年以上。 |
申请公布号 |
CN203010403U |
申请公布日期 |
2013.06.19 |
申请号 |
CN201220688387.0 |
申请日期 |
2012.12.13 |
申请人 |
林培林 |
发明人 |
李艳潮;林培林 |
分类号 |
F21S8/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21S8/00(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市精英专利事务所 44242 |
代理人 |
李新林 |
主权项 |
直焊式LED投光灯,其特征在于包括LED灯珠、PCB板和散热体,所述PCB板的一面固定有所述的LED灯珠,另一面设有第一焊锡膏层,所述散热体上设有镀镍层,所述的PCB板通过设有的第一焊锡膏层与散热体具有镀镍层的一面焊接;所述的散热体包括设有凹腔的铝底板和与铝底板背面固定联接的若干个散热柱;所述的凹腔内设有所述的PCB板和LED灯珠;所述铝底板的前端设有玻璃罩;所述散热柱的后端设有电源。 |
地址 |
518000 广东省深圳市宝安区福永街道办新和居委会新兴工业园3区B3栋深圳市德泽能源科技有限公司 |