带有台阶槽的PCB板加工方法及多层PCB板

摘要

本发明涉及一种带有台阶槽的PCB板加工方法，包括以下步骤：步骤1、将第一板件及其他板件通过粘结片压合形成多层PCB板；步骤2、在所述多层PCB板上对应于台阶槽处加工出凹槽，所述凹槽的底面位于所述凹槽与所述第一板件之间的粘结片上；步骤3、用激光钻烧除所述凹槽底部的粘结片，得到台阶槽。本发明方法既不会损伤第一板件的板面，又可以解决余胶残留影响产品的信号性能的问题，提高了产品的信号性能。

主权项

带有台阶槽的PCB板加工方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1、将第一板件及其他板件通过粘结片压合形成多层PCB板；所述第一板件是指板面加工有线路图形并构成底部有线路图形的台阶槽的底面的板件；步骤2、在所述多层PCB板上对应于台阶槽处加工出凹槽，所述凹槽的底面位于所述凹槽与所述第一板件之间的粘结片上；步骤3、用激光钻烧除所述凹槽底部的粘结片，得到台阶槽。