发明名称 | 互连结构的制造方法 | ||
摘要 | 一种互连结构的制造方法,包括:提供衬底,在衬底上形成第一介质层;在第一介质层中形成多个沿水平方向间隔排列的金属层;在金属层上覆盖一遮挡层,遮挡层沿水平方向间隔排列,遮挡层的水平宽度大于金属层的水平宽度;去除第一介质层,去除第一介质层的工艺对第一介质层的去除速率大于对遮挡层的去除速率,形成由金属层以及遮挡层围成的开口;向开口中填充介质材料,形成由介质材料围成的空气隙。遮挡层的水平宽度大于金属层地水平宽度,因此开口顶部的水平尺寸较小,在向开口中填充介质材料时,介质材料较难进入开口内部,同时比较容易在开口顶部沉积而对开口进行封口,从而可以形成较大尺寸的空气隙。 | ||
申请公布号 | CN103165516A | 申请公布日期 | 2013.06.19 |
申请号 | CN201110406853.1 | 申请日期 | 2011.12.08 |
申请人 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 发明人 | 周鸣;洪中山 |
分类号 | H01L21/768(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/768(2006.01)I |
代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 骆苏华 |
主权项 | 一种互连结构的制造方法,其特征在于,包括:提供衬底,在所述衬底上形成第一介质层;在所述第一介质层中形成多个沿水平方向间隔排列的金属层;在所述金属层上覆盖一遮挡层,所述遮挡层的水平宽度大于所述金属层的水平宽度;去除所述第一介质层,所述去除所述第一介质层的工艺对第一介质层的去除速率大于对遮挡层的去除速率,形成由金属层以及遮挡层围成的开口;向所述开口中填充介质材料,形成由所述介质材料围成的空气隙。 | ||
地址 | 201203 上海市浦东新区张江路18号 |