发明名称 一种软硬件协同仿真的验证平台及其构建方法
摘要 本发明公开了一种软硬件协同仿真的验证平台及其构建方法,该验证平台包括测试信息获取模块、硬件模型生成模块、软硬件接口层生成模块、第一计算模块、第二计算模块以及判断结果输出模块。该方法包括:对由功能函数综合输出的寄存器传输级硬件电路代码进行获取,并对获取的寄存器传输级硬件电路代码进行反编译后,得到基于SystemC的周期精度的硬件模型;生成软硬件接口层;通过生成的软硬件接口层调用所述的硬件模型进而对测试信息进行处理;调用功能函数对测试信息进行处理;判断第一计算处理结果和第二计算处理结果是否一致。本发明提高了高层次综合设计的仿真验证效率,而且还能检验高层次综合工具的正确性。本发明广泛应用于系统级设计中。
申请公布号 CN103150441A 申请公布日期 2013.06.12
申请号 CN201310082569.2 申请日期 2013.03.14
申请人 中山大学 发明人 陈弟虎;郑洪滨;刘倾瑞;涂玏
分类号 G06F17/50(2006.01)I 主分类号 G06F17/50(2006.01)I
代理机构 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人 方振昌
主权项 一种软硬件协同仿真的验证平台构建方法,其特征在于:该方法包括:对输入的测试信息进行获取;对由功能函数综合输出的寄存器传输级硬件电路代码进行获取,并对获取的寄存器传输级硬件电路代码进行反编译,进而得到基于SystemC的周期精度的硬件模型;根据所述的硬件模型,进而生成与所述硬件模型相适配对应的软硬件接口层;通过生成的软硬件接口层调用所述的硬件模型,进而对测试信息进行处理,并得到第一计算处理结果;调用功能函数,进而对测试信息进行处理,并得到第二计算处理结果;判断第一计算处理结果和第二计算处理结果是否一致,并且根据判断的结果进而验证由寄存器传输级硬件电路代码生成的硬件电路与功能函数之间的等价性。
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