半导体封装结构及其制程

摘要

一种半导体封装结构，包括线路载板、第一与第二晶片及中介基材。线路载板具有相对的承载面及底面。第一晶片设置于承载面且具有相对的第一表面及第二表面。第二表面面向线路载板。第一晶片具有多个穿矽导孔及位于第一表面上的多个第一接垫与多个第二接垫。第一接垫电性连接至对应的穿矽导孔。穿矽导孔电性连接线路载板。第二晶片配置于第一晶片上方并暴露部分第一表面。第二晶片电性连接至对应的穿矽导孔。中介基材配置于第一表面。中介基材的顶面与第二晶片的顶面相互齐平。中介基材接合至第二接垫。