一种用于集成电路封装的可弹性调整的压焊夹具

摘要

一种用于集成电路封装的可弹性调整的压焊夹具，包括底座和压板，其中压板包括本体和设于该本体上的窗框体，使用时底座、引线框和压板由下往上依次叠置，引线框上承载着晶粒，压焊时压板上的窗框体压住晶粒周侧的引脚，对晶粒和引脚进行焊接，其特征在于：所述压板的本体上具有板簧机构和限位部，其中板簧机构包括一簧片和一球体，所述簧片的一侧固定在本体上，另一侧的下表面经所述球体与窗框体的上表面活动接触；所述限位部对窗框体的向下运动进行限位；所述限位部与板簧机构的配合使窗框体可沿着本体上下浮动。本方案在压住引线框时可以随引脚的振动而上下浮动，稳稳压住引脚，避免了压焊时的打线不良、虚焊等，良品率大大提高。

主权项

一种用于集成电路封装的可弹性调整的压焊夹具，包括底座（1）和压板（2），其中压板（2）包括本体（3）和设于该本体（3）上的窗框体（4），使用时底座（1）、引线框（5）和压板（2）由下往上依次叠置，引线框（5）上承载着晶粒（6），压焊时压板（2）上的窗框体（4）压住晶粒（6）周侧的引脚（7），对晶粒（6）和引脚（7）进行焊接，其特征在于：所述压板（2）的本体（3）上具有板簧机构和限位部（8），其中板簧机构包括一簧片（9）和一球体（10），所述簧片（9）的一侧固定在本体（3）上，另一侧的下表面经所述球体（10）与窗框体（4）的上表面活动接触；所述限位部（8）对窗框体（4）的向下运动进行限位；所述板簧机构与限位部（8）的配合使窗框体（4）可沿着本体（3）上下浮动。