发明名称 吸附装置
摘要 本新型提供一种吸附装置,包括:一座体;一挠性吸盘,定位于该座体上并具有相连通之一颈口及一盆口,该颈口衔接一负压管,该盆口固定一挠性环件;其中:该环件相对该吸盘柔软,进而气密式的压持一表面具有凹凸纹路的物件,并透过该负压管形成负压吸附该物件。藉此,该吸附装置能透过该环件与该物件表面的紧密贴合,来吸附表面具有凹凸纹路的物件。
申请公布号 TWM454399 申请公布日期 2013.06.01
申请号 TW102200809 申请日期 2013.01.14
申请人 威光自动化科技股份有限公司 新竹市牛埔南路17巷6号 发明人 王渊民;林佩芝
分类号 B65G47/91 主分类号 B65G47/91
代理机构 代理人 沈维扬 台北市信义区基隆路2段91号3楼之1
主权项
地址 新竹市牛埔南路17巷6号