摘要 |
Il est poposé un procédé pour la mise en contact d'une carte imprimée électronique avec une pluralité d'éléments de contact dans un boîtier recevant ou entourant la carte imprimée électronique, la carte imprimée électronique étant réceptionnée dans le boîtier, la carte imprimée électronique comprenant une pluralité d'évidements de contact, les éléments de contact comprenant une première extrémité du côté extérieur du boîtier et une deuxième extrémité du côté intérieur du boîtier, chacun des éléments de contact comprennent, à l'endroit de sa deuxième extrémité, au moins une extension flexible étant capable d'être positionnée dans une première position de repos et une deuxième position de contact, le procédé comprenant : -- une première étape pendant laquelle la carte imprimée électronique est positionnée relative au boîtier de telle manière que les deuxièmes extrémités des l'éléments de contact sont localisées en face des évidements de contact, les extensions flexibles étant posionnés dans leur première position, et -- une deuxième étape pendant laquelle la carte imprimée électronique est électriquement contactée par l'intermédiaire de, d'une part, la pluralité d'évidements de contact et, d'autre part, les extensions flexibles de la deuxième extrémité des éléments de contact, les extensions flexibles étant posionnés dans leur deuxième position. |