| 摘要 |
발열 소자를 실장하는 방법으로서는 방열성이 높은 알루미늄 등의 금속 기판이나 구리 등의 리드 프레임이 일반적이며, 프린트 기판을 이용한 저렴한 실장 구조가 요구되고 있었다. 기판(10)에 행렬 형상으로 다수개의 소자 고착 전극용 관통 구멍(21)을 형성하고, 소자 고착 전극용 관통 구멍(21)에 제1 도전박(11) 표면까지 성장한 전해 도금층(22)으로 형성된 소자 고착 전극부(20)를 설치하고, 소자 고착 전극부(20) 상에 발열 소자(31)를 고착하여 방열성이 높은 실장 기판을 실현한다. |
