发明名称 一种用于元器件晶粒装填的带保护嘴的吸盘
摘要 本实用新型公开了一种用于元器件晶粒装填的带保护嘴的吸盘,属于元器件加工设备领域;一种用于元器件晶粒装填的带保护嘴的吸盘,包括吸盘本体和设置在所述吸盘本体上的不锈钢吸笔,其特征在于,所述不锈钢吸笔的外围套装有一个带漏斗状开口的柔性套管,所述漏斗状开口的口径与所述不锈钢吸笔的口径相适应,所述柔性套管比所述不锈钢吸笔长,所述柔性套管为橡胶套管;由于采用了上述的技术方案,本实用新型在不锈钢吸笔上增设了一个柔性套管,避免了在元器件的晶粒装填时晶粒与不锈钢吸笔的直接接触,使得不锈钢吸笔不容易损伤晶粒,提高晶粒的质量和使用寿命。
申请公布号 CN202948910U 申请公布日期 2013.05.22
申请号 CN201220601735.6 申请日期 2012.11.15
申请人 上海昌福半导体有限公司 发明人 许彩云;周士俊
分类号 H01L21/683(2006.01)I 主分类号 H01L21/683(2006.01)I
代理机构 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 代理人 吕伴
主权项 一种用于元器件晶粒装填的带保护嘴的吸盘,包括吸盘本体和设置在所述吸盘本体上的不锈钢吸笔,其特征在于,所述不锈钢吸笔的外围套装有一个带漏斗状开口的柔性套管,所述漏斗状开口的口径与所述不锈钢吸笔的口径相适应。
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