发明名称 |
一种用于元器件晶粒装填的带保护嘴的吸盘 |
摘要 |
本实用新型公开了一种用于元器件晶粒装填的带保护嘴的吸盘,属于元器件加工设备领域;一种用于元器件晶粒装填的带保护嘴的吸盘,包括吸盘本体和设置在所述吸盘本体上的不锈钢吸笔,其特征在于,所述不锈钢吸笔的外围套装有一个带漏斗状开口的柔性套管,所述漏斗状开口的口径与所述不锈钢吸笔的口径相适应,所述柔性套管比所述不锈钢吸笔长,所述柔性套管为橡胶套管;由于采用了上述的技术方案,本实用新型在不锈钢吸笔上增设了一个柔性套管,避免了在元器件的晶粒装填时晶粒与不锈钢吸笔的直接接触,使得不锈钢吸笔不容易损伤晶粒,提高晶粒的质量和使用寿命。 |
申请公布号 |
CN202948910U |
申请公布日期 |
2013.05.22 |
申请号 |
CN201220601735.6 |
申请日期 |
2012.11.15 |
申请人 |
上海昌福半导体有限公司 |
发明人 |
许彩云;周士俊 |
分类号 |
H01L21/683(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/683(2006.01)I |
代理机构 |
上海天翔知识产权代理有限公司 31224 |
代理人 |
吕伴 |
主权项 |
一种用于元器件晶粒装填的带保护嘴的吸盘,包括吸盘本体和设置在所述吸盘本体上的不锈钢吸笔,其特征在于,所述不锈钢吸笔的外围套装有一个带漏斗状开口的柔性套管,所述漏斗状开口的口径与所述不锈钢吸笔的口径相适应。 |
地址 |
201302 上海市浦东新区老港镇工业园区内拱极东路18号 |