| 摘要 |
<p>표면에 탈지 처리 및 전해 활성 처리를 실시한 이후에 열처리한 동 합금으로 이루어진 기판의 표면에 동 스트라이크 도금을 실시할 때, 동 스트라이크 도금에서는 결정면(crystal plane)으로서 기판의 표면 상에 형성된 동 스트라이크 도금층의 X선 회절 강도가 최대값을 나타내는 결정면이 동으로 이루어진 금속 결정이 가장 치밀하게 충전된 동층(copper layer)의 X선 회절 강도가 최대값을 나타내는 (111) 면에 대응하도록 기판의 표면 상에 동 금속(copper metal)이 석출되는 극측(polarity side) 상에만 일련의 펄스 형상의 펄스 전류(pulse current)가 기판에 인가된다.</p> |
