用于CMP的研磨垫

摘要

本发明涉及用于CMP的研磨垫，所述研磨垫具有如下形状：其中在平面上连接2个相邻凹处的3个或3个以上半椭圆或半圆曲线彼此相连接。所述研磨垫还包括具有预定厚度的改良图案。在所述研磨垫中，浆料可以在研磨过程中均匀地分散从而改善研磨均匀性，并且通过适当地调节浆料的停留时间从而提高研磨速率。

主权项

一种用于化学机械研磨的研磨垫，其具有如下形状：其中在平面上连接2个相邻凹处的3个或3个以上半椭圆或半圆曲线相连接，并且所述研磨垫包括2个或2个以上在研磨垫上形成预定厚度的改良图案，其中一个改良图案的尖端和与其相邻的另一个改良图案的凹处连续地位于相同的线上。