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发明名称 Injection molding machine with coupling guide device
摘要
申请公布号 EP2111964(B1) 申请公布日期 2013.05.15
申请号 EP20090155840 申请日期 2009.03.23
申请人 SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 发明人 CHOI, DUCK SU;LEE, SHANG HUN;KANG, HAN MOOG;KIM, JAE HYUNG
分类号 B29C45/27;B29C33/30 主分类号 B29C45/27
代理机构 代理人
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