发明名称 金属研磨保护装置及保护方法、化学机械研磨系统
摘要 一种金属研磨保护装置及保护方法、化学机械研磨系统。所述金属研磨保护装置用于保护CMP设备中的晶圆,包括:喷淋头,所述喷淋头包括多个喷嘴;喷淋管,连接所述喷淋头,用于为所述喷淋头提供对晶圆的保护物质;控制器,连接所述CMP设备和喷淋管,当所述CMP设备停机但仍可控制晶圆进行上升和旋转时,所述控制器控制CMP设备,使晶圆进行上升;且移动所述喷淋管使所述喷淋头位于CMP设备中晶圆待研磨面的下方,并控制所述喷淋管的开启和关闭。本发明在采用CMP设备进行金属研磨而中途停机时,可以有效保护晶圆不受金属腐蚀。
申请公布号 CN103100964A 申请公布日期 2013.05.15
申请号 CN201110357956.3 申请日期 2011.11.11
申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 发明人 陈枫
分类号 B24B37/04(2012.01)I;B24B37/34(2012.01)I 主分类号 B24B37/04(2012.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 骆苏华
主权项 一种金属研磨保护装置,其特征在于,用于保护CMP设备中的晶圆,包括:喷淋头,所述喷淋头包括多个喷嘴;喷淋管,连接所述喷淋头,用于为所述喷淋头提供对晶圆的保护物质;控制器,连接所述CMP设备和喷淋管,当所述CMP设备停机但仍可控制晶圆进行上升和旋转时,所述控制器控制CMP设备,使晶圆进行上升,且移动所述喷淋管使所述喷淋头位于CMP设备中晶圆待研磨面的下方,并控制所述喷淋管的开启和关闭。
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