一种高介电常数、低损耗CEM-3覆铜板的制作方法

摘要

一种高介电常数、低损耗CEM-3覆铜板的制作方法，先进行环氧树脂液的制备，再进行复合填料的表面处理，然后进行复合树脂液的制备，再进行粘结片的制备，最后进行层压板的压制，本发明采用成本低，工艺性好且具有良好介电性能双酚A环氧树脂作主体树脂，解决了产品的成本和工艺性问题；用特殊的固化剂，并复合进部分高介电填料，使固化物具有高的介电常数和低的介质损耗，良好的耐热性和机械强度；用该发明制作的CEM-3覆铜板工艺简单，成本低廉，性能良好。

主权项

一种高介电常数、低损耗CEM‑3覆铜板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：1）.环氧树脂液的制备：1.1将环氧树脂80—100份，用第一溶剂30—50份溶解，制成环氧树脂溶液，环氧树脂为双酚A型环氧或溴化双酚A型环氧，第一溶剂为丙酮，1.2将固化剂1—10份用第二溶剂5—30份溶解，制成固化剂溶液，固化剂为双氰胺或咪唑，第二溶剂为丙酮、丁酮或DMF，1.3羟基灭活剂0—30份，羟基灭活剂为活性有机硅，1.4将环氧树脂溶液、固化剂溶液、羟基灭活剂搅拌均匀，制成环氧树脂液，搅拌均匀，熟化8小时后待用；2）. 复合填料的表面处理：将300—600份高介电填料，第三溶剂50—150份，表面处理剂1‑10份，在20℃‑‑50℃混合搅拌处理2‑‑‑3小时，高介电填料为二氧化钛、三氧化铝、钛酸钡或钛酸铅，第三溶剂为丙酮或丁酮，表面处理剂为KH‑550或KH‑560；3）.复合树脂液的制备：将经表面处理的复合填料加入前面制备好的环氧树脂液中，搅拌3‑‑8小时；4）.粘结片的制备：用7628玻璃布浸渍复合树脂液，经150—170℃ ，烘焙2‑‑3分钟，制成的粘结片做面料；用标重50—75g/m2玻璃无纺布浸渍复合树脂液经150—170℃ ，烘焙2—3分钟，制成的粘结片做芯料；5）.层压板的压制：将1张以上的芯料叠合，上下各贴1张面料，配成1个book，在每个book单面或双面贴1张铜箔，将其置于两块洁净的镜面钢板之间，在真空压机中温度：150℃—190℃，压力：30—60 kg/cm2，压制30—100分钟后降温，得到介电常数6.5—10.5，介质损耗小于0.01的单面或双面覆铜板。