一种在PCB电路板表面贴装零件的方法

摘要

本发明公开了一种在PCB电路板表面贴装零件的方法，包括在需要粘贴到印有锡膏的PCB电路板第一面的零件电极或引脚周围，印刷上硅胶，放置至硅胶同零件黏合在一起等步骤。本发明一种在PCB电路板表面贴装零件的方法在贴装时可以当焊锡PCB电路板第二面时，位于第一面的重量过大而焊盘过小的零件不会在回流焊接时因自重大于焊锡张力而导致掉落，同时又无需增加过多人力和物力，避免了生产成本的增加，还便于后期维修，尤为有益的是,在贴片密度越来越大的SMT工艺中,方便了零件的选型。

主权项

一种在PCB电路板表面贴装零件的方法，其特征在于：包括在需要粘贴到印有锡膏的PCB电路板第一面的零件电极或引脚周围，印刷上硅胶，放置至硅胶同零件黏合在一起；将零件粘贴在PCB电路板第一面的焊盘上；PCB电路板经过回流区，让PCB电路板第一面和其上零件之间的硅胶融化；经过回流区后，硅胶冷却，零件被黏合在pcb电路板上；翻转PCB电路板；将PCB电路板第二面经过回流焊，对PCB电路板上零件再次进行锡焊接；PCB电路板两面贴装零件完成。