晶片封装结构及其方法

摘要

一种晶片封装结构及其方法，系包括：一第一胶膜，系具有复数个内接点于一上表面与复数个外接点于一下表面，其中内接点与外接点系电性连接；至少一晶片，系设置于第一胶膜之上表面并与内接点电性连接；一第二胶膜，系覆盖于晶片上；以及复数个导电焊球，系设置于外接点上。其中，本发明利用一冲压步骤移除多余第一胶膜与第二胶膜并使其连接形成一封闭空间以容置晶片。