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发明名称
ULTRATHIN WAFER DEBONDING SYSTEMS
摘要
An improved semiconductor wafer debonding system, method, and apparatus, including a stress-free means for multi-axis debonding utilizing a specialized tool or fixture having at least one ultrasonic transducer.
申请公布号
WO2013064906(A2)
申请公布日期
2013.05.10
申请号
WO2012IB02736
申请日期
2012.10.30
申请人
LEE, MASAHIRO
发明人
LEE, MASAHIRO
分类号
主分类号
代理机构
代理人
主权项
地址
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