发明名称 大功率LED模块及其制作方法
摘要 本发明公开一种大功率LED模块的制作方法,其步骤:1)将热沉回流焊接到散热模块上;2)将芯片焊材平帖在热沉上,再将LED芯片定位在热沉上,用双金线连接好芯片支架的“+”“-”极,然后将芯片透镜固定在芯片支架上;3)用银融合材料将散热模块和热沉融合;4)最后在散热模块上喷涂一层热能转换层,完成大功率LED模块的制作。另外还公开了大功率LED模块,包括带有电极的芯片支架、热沉和LED芯片,热沉设置在芯片支架内,LED芯片通过芯片焊材连接在热沉上,LED芯片通过金线与电极电连接,热沉下部设有散热模块,该散热模块表面上设有一层热能转换层。本发明的大功率LED模块的热阻小、散热快,使用寿命长。
申请公布号 CN103090231A 申请公布日期 2013.05.08
申请号 CN201310023118.1 申请日期 2013.01.22
申请人 钦州盛和电子科技有限公司 发明人 李继红
分类号 F21S2/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 主分类号 F21S2/00(2006.01)I
代理机构 桂林市持衡专利商标事务所有限公司 45107 代理人 苏家达
主权项 大功率LED模块的制作方法,其特征在于包括以下步骤:1)将热沉(7)回流焊接到散热模块(1)上;2)将芯片焊材(6)平帖在热沉(7)上,再将LED芯片(5)定位在热沉(7)上,用双金线连接好芯片支架(3)的“+”“‑”极,然后将芯片透镜(4)固定在芯片支架(3)上;3)用银融合材料(2)将散热模块(1)和热沉(7)融合;4)最后在散热模块(1)上喷涂一层热能转换层,完成大功率LED模块的制作。
地址 535000 广西壮族自治区钦州市丽桥街102号