布线电路基板

摘要

本发明提供一种布线电路基板，其包括金属支承层、第1绝缘层、导体层、第2绝缘层、接地层。在沿厚度方向投影时，第1绝缘层的第1开口部在第2绝缘层的第2开口部范围内，接地层以与金属支承层的上表面接触的方式经由第2开口部充填到第1开口部内，或者，在沿厚度方向投影时，第1开口部包含第2开口部，第2绝缘层充填到第1开口部的周端部，接地层以与金属支承层的上表面接触的方式充填到第2开口部内。

主权项

一种布线电路基板，其特征在于，该布线电路基板包括金属支承层、形成于上述金属支承层之上的第1绝缘层、形成于上述第1绝缘层之上的导体层、以覆盖上述导体层的方式形成于上述第1绝缘层之上的第2绝缘层、形成于上述第2绝缘层之上的接地层，在上述第1绝缘层中形成有沿厚度方向贯通上述第1绝缘层的第1开口部，在上述第2绝缘层中形成有沿上述厚度方向贯通上述第2绝缘层且与上述第1开口部相对应的第2开口部，在沿厚度方向进行投影时，上述第1开口部在上述第2开口部范围内，上述接地层以与上述金属支承层的上表面接触的方式经由上述第2开口部充填到上述第1开口部内，或者，在沿厚度方向进行投影时，上述第1开口部包含上述第2开口部，上述第2绝缘层充填到上述第1开口部的周端部，上述接地层以与上述金属支承层的上表面接触的方式充填到上述第2开口部内。