| 摘要 |
<p>본 발명은 IC와 LED를 포함하는 헤테로구조물과 이를 제조하기 위한 방법을 기술한다. 방법에서, IC와 LED가 먼저 제공된다. IC는 하나 이상의 제1전기-전도블럭과 하나 이상의 제1접속블럭을 가진다. IC는 제1전기-전도블럭과 전기적으로 연결된다. LED의 제1면은 하나 이상의 제2전기-전도블럭과 하나 이상의 제2접속블럭을 가진다. LED는 제2전기-전도블럭과 전기적으로 연결된다. 다음에, 제1전기-전도블럭과 제1접속블럭은 제2전기-전도블럭과 제2접속블럭에 각각 결합되고, 제1전기-전도블럭은 제2전기-전도블럭과 전기적으로 연결되어, 헤테로구조물이 형성된다. 본 발명은 IC와 LED에 대해 방열기능과 전기통신을 동시에 제공하여, 고밀도 및 다기능 헤테로구조를 실현한다.</p> |
