| 摘要 |
为了提供铜箔与聚醯亚胺系树脂层之间的黏着强度优异，绝缘可靠度、形成线路图案时之蚀刻特性、弯曲特性优异之聚醯亚胺系可挠性铜箔积层板用铜箔、聚醯亚胺系可挠性铜箔积层板、将该铜箔积层板经过加工之聚醯亚胺系可挠性印刷线路板，而于铜箔至少与聚醯亚胺系树脂层接触之一侧表面形成由粒状之结晶组织构成的表面处理层，该表面处理层为：就Ni量而言，为含有0.03~3.0mg/dm2之Ni层或/及Ni合金层，或就Cr而言，为含有0.03~1.0mg/dm2之铬酸盐层、Cr层或Cr合金层，或者形成于上述Ni层及/或Ni合金层与该Ni层及/或Ni合金层之上层的上述铬酸盐层、Cr层或Cr合金层，系黏着于聚醯亚胺系树脂层而构成可挠性铜箔积层板而成为表面处理铜箔。又，制成使用该铜箔之可挠性铜箔积层板，及将该铜箔积层板加工成为聚醯亚胺系可挠性印刷线路板。 |
