| 发明名称 | 增加塑封结合力的多芯片集成电路引线框架 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种增加塑封结合力的多芯片集成电路引线框架，它包括第一基岛（1）、第二基岛（2）以及多个内引脚（3），所述多个内引脚（3）上开设有内引脚注浆孔（4），其特征在于所述第一基岛（1）上开设有第一基岛注浆孔（5），所述第二基岛（2）上开设有第二基岛注浆孔（6）。本实用新型由于第一基岛上开设有第一基岛注浆孔，第二基岛上开设有第二基岛注浆孔，使得多芯片集成电路引线框架在塑封时，环氧塑封料能通过第一基岛注浆孔以及第二基岛注浆孔上下衔接，增加了整个塑封体的内部结合力，使得产品不易受外力的影响而出现塑封体开裂现象，保证产品质量。 | ||
| 申请公布号 | CN202917480U | 申请公布日期 | 2013.05.01 |
| 申请号 | CN201220569522.X | 申请日期 | 2012.11.01 |
| 申请人 | 江阴苏阳电子股份有限公司 | 发明人 | 汪本祥 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人 | 唐纫兰;曾丹 |
| 主权项 | 一种增加塑封结合力的多芯片集成电路引线框架，它包括第一基岛（1）、第二基岛（2）以及多个内引脚（3），所述多个内引脚（3）上开设有内引脚注浆孔（4），其特征在于所述第一基岛（1）上开设有第一基岛注浆孔（5），所述第二基岛（2）上开设有第二基岛注浆孔（6）。 | ||
| 地址 | 214421 江苏省无锡市江阴市华士镇向阳村向阳路1号 | ||