发明名称 | 激光加工方法 | ||
摘要 | 一种激光加工方法,其利用脉冲激光对在第1导体层和第2导体层之间夹持有绝缘层的被加工物进行开孔加工,在该激光加工方法中具有下述工序,即:第1工序,在该工序中,向所述第1导体层的同一部位照射多次脉冲激光,而形成贯穿所述第1导体层的第1孔;以及第2工序,在该工序中,在所述绝缘层中的通过所述第1孔露出的部位处,照射多次脉冲激光,与所述第1孔相对应而形成贯穿所述绝缘层的第2孔,在所述第1工序中,将以大于或等于3kHz而小于或等于15kHz的振荡频率产生的脉冲激光向所述同一部位照射多次。 | ||
申请公布号 | CN103081579A | 申请公布日期 | 2013.05.01 |
申请号 | CN201080068824.2 | 申请日期 | 2010.08.31 |
申请人 | 三菱电机株式会社 | 发明人 | 伊藤健治;山冈理见 |
分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人 | 何立波;张天舒 |
主权项 | 一种激光加工方法,其利用脉冲激光对在第1导体层和第2导体层之间夹持有绝缘层的被加工物进行开孔加工,该激光加工方法的特征在于,具有下述工序,即:第1工序,在该工序中,向所述第1导体层的同一部位照射多次脉冲激光,而形成贯穿所述第1导体层的第1孔;以及第2工序,在该工序中,在所述绝缘层中的通过所述第1孔露出的部位处,照射多次脉冲激光,与所述第1孔相对应而形成贯穿所述绝缘层的第2孔,在所述第1工序中,将以大于或等于3kHz而小于或等于15kHz的振荡频率产生的脉冲激光向所述同一部位照射多次。 | ||
地址 | 日本东京 |