嵌入式线路板的加工方法

摘要

本发明公开了一种嵌入式线路板的加工方法，包括：制作嵌入子板；所述嵌入子板的板面印有阻焊；制作被嵌入母板；所述被嵌入母板上开设有容置槽，且所述被嵌入母板的板面印有阻焊；制作基层母板；将所述嵌入子板嵌入所述被嵌入母板的容置槽内，并将所述被嵌入母板和所述基层母板通过半固化片层压为一体；去除所述嵌入子板和所述被嵌入母板的阻焊表面上的溢胶；去除所述嵌入子板和所述被嵌入母板的表面上的阻焊；去除所述嵌入子板和所述被嵌入母板的交接位置处凸起的胶。本发明实施例能够在不磨损板面铜层的情况下轻易地去除板面溢胶，并避免嵌入子板和被嵌入母板的交接位置附近出现漏基材的情况。

主权项

一种嵌入式线路板的加工方法，其特征在于，包括：S1，制作嵌入子板；所述嵌入子板的板面印有阻焊；S2，制作被嵌入母板；所述被嵌入母板上开设有容置槽，且所述被嵌入母板的板面印有阻焊；S3，制作基层母板；S4，将所述嵌入子板嵌入所述被嵌入母板的容置槽内，并将所述被嵌入母板和所述基层母板通过半固化片层压为一体；S5，采用机械磨板的方式，去除所述嵌入子板和所述被嵌入母板的阻焊表面上的溢胶；S6，采用化学方式，去除所述嵌入子板和所述被嵌入母板的表面上的阻焊；S7，采用机械磨板的方式，去除所述嵌入子板和所述被嵌入母板的交接位置处凸起的胶。