发明名称 |
Sr-Ti-O系膜的成膜方法和存储媒介 |
摘要 |
本发明提供Sr-Ti-O系膜的成膜方法,以膜中的Sr与Ti的比率Sr/Ti按原子数比计为1.2~3的方式进行成膜后,在含有0.001%~80%的O2的气氛中,在500℃以上进行退火。此外,以包含将多个SrO膜成膜阶段和多个TiO膜成膜阶段多次连续进行这样的次序的方式,多次进行上述SrO膜成膜阶段和上述TiO膜成膜阶段。进而,在使Sr吸附后、使Sr氧化时,使用O3和H2O作为氧化剂。 |
申请公布号 |
CN101971303B |
申请公布日期 |
2013.05.01 |
申请号 |
CN200880103167.3 |
申请日期 |
2008.09.02 |
申请人 |
东京毅力科创株式会社;尔必达存储器株式会社 |
发明人 |
河野有美子;有马进;柿本明修;广田俊幸;清村贵利 |
分类号 |
H01L21/316(2006.01)I;C23C16/40(2006.01)I;H01L21/8242(2006.01)I;H01L27/108(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/316(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
蒋亭;苗堃 |
主权项 |
一种Sr‑Ti‑O系膜的成膜方法,是在基板上形成Sr‑Ti‑O系膜的Sr‑Ti‑O系膜的成膜方法,包括:在处理容器内配置基板,加热基板,在对基板进行加热的状态下,以膜中的Sr与Ti的比率Sr/Ti按原子数比计为2.2~3的方式,将气体状的Ti原料、气体状的Sr(C5(CH3)5)2原料和气体状的氧化剂导入所述处理容器内,在所述处理容器内将Sr‑Ti‑O系膜形成于基板上,在含有0.001%~80%的O2的气氛中,在500℃以上对成膜后的基板进行退火,所述Sr‑Ti‑O系膜中的Ti移动到表面。 |
地址 |
日本东京都 |