| 发明名称 | 用于半导体器件的封装方法 | ||
| 摘要 | 发明了用于半导体器件的封装方法。在一个实施例中，封装半导体器件的方法包括：提供包括多个封装基板的工件。去除多个封装基板之间的工件的一部分。管芯附接至多个封装基板的每一个。 | ||
| 申请公布号 | CN103065984A | 申请公布日期 | 2013.04.24 |
| 申请号 | CN201210055766.0 | 申请日期 | 2012.03.05 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 黄贵伟;林威宏;林志伟;林俊成;陈孟泽;郑明达;刘重希 |
| 分类号 | H01L21/58(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/58(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人 | 陆鑫;房岭梅 |
| 主权项 | 一种封装半导体器件的方法，所述方法包括：提供工件，所述工件包括多个封装基板；去除所述多个封装基板之间的所述工件的一部分；以及将管芯附接至所述多个封装基板的每一个。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||