| 发明名称 | 半导体封装件 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种半导体封装件，包括：工件，具有导电迹线；和芯片，具有导电柱。将芯片附接至工件，并且焊料接合区域形成在导电柱和导电迹线之间。导电柱和导电迹线之间的距离小于或等于约16μm。 | ||
| 申请公布号 | CN103066043A | 申请公布日期 | 2013.04.24 |
| 申请号 | CN201210383237.3 | 申请日期 | 2012.10.10 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 郑明达;林志伟;黄贵伟;蔡钰芃;林俊成;刘重希 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;孙征 |
| 主权项 | 一种半导体封装件，包括：工件，包括导电迹线；以及芯片，包括导电柱，其中，所述芯片通过形成在所述导电柱和所述导电迹线之间的焊料接合区域附接至所述工件；以及其中，所述导电柱和所述导电迹线之间的距离小于或等于16μm。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||