发明名称 |
片式元件电镀振筛 |
摘要 |
本发明公开片式元件电镀振筛,其中,所述片式元件电镀振筛包括振筛底座、传动轴、振盘、铝盘以及振动控制装置,所述传动轴设置于所述振筛底座的中部,所述传动轴底部连接振盘,所述振盘浸入到镀液中,用于对元件进行电镀,所述传动轴顶部通过一磁吸线圈连接于铝盘上,所述振筛底座的端部通过弹簧钢片连接于所述铝盘上,所述铝盘顶部连接一导电铜杆,所述导电铜杆通过一阴极导电杆连接于所述振动控制装置,用于控制振盘竖直方向上下振动和水平方向旋转振动。本发明通过对片式元件电镀振筛结构进行改进,使元件电镀效率大大提高,缩短了电镀时间,提高了电镀厚度的均匀性,对元件的损伤小,并且这种结构的片式元件电镀振筛电阻小,节约电能,节约了生产成本。 |
申请公布号 |
CN103046107A |
申请公布日期 |
2013.04.17 |
申请号 |
CN201210546582.4 |
申请日期 |
2012.12.17 |
申请人 |
深圳市宇阳科技发展有限公司 |
发明人 |
向勇;刘卓新;雷恒;吴炜坚;范国荣;王松明 |
分类号 |
C25D17/26(2006.01)I |
主分类号 |
C25D17/26(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 |
代理人 |
刘文求;杨宏 |
主权项 |
一种片式元件电镀振筛,其特征在于,所述片式元件电镀振筛包括振筛底座、传动轴、振盘、铝盘以及振动控制装置,所述传动轴设置于所述振筛底座的中部,所述传动轴底部连接振盘,所述振盘浸入到镀液中,用于对元件进行电镀,所述传动轴顶部通过磁吸线圈连接于铝盘上,所述振筛底座的端部通过弹簧钢片连接于所述铝盘上,所述铝盘顶部连接一导电铜杆,所述导电铜杆通过一阴极导电杆连接于所述振动控制装置,用于控制振盘竖直方向上下振动和水平方向旋转振动。 |
地址 |
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