发明名称 片式元件电镀振筛
摘要 本发明公开片式元件电镀振筛,其中,所述片式元件电镀振筛包括振筛底座、传动轴、振盘、铝盘以及振动控制装置,所述传动轴设置于所述振筛底座的中部,所述传动轴底部连接振盘,所述振盘浸入到镀液中,用于对元件进行电镀,所述传动轴顶部通过一磁吸线圈连接于铝盘上,所述振筛底座的端部通过弹簧钢片连接于所述铝盘上,所述铝盘顶部连接一导电铜杆,所述导电铜杆通过一阴极导电杆连接于所述振动控制装置,用于控制振盘竖直方向上下振动和水平方向旋转振动。本发明通过对片式元件电镀振筛结构进行改进,使元件电镀效率大大提高,缩短了电镀时间,提高了电镀厚度的均匀性,对元件的损伤小,并且这种结构的片式元件电镀振筛电阻小,节约电能,节约了生产成本。
申请公布号 CN103046107A 申请公布日期 2013.04.17
申请号 CN201210546582.4 申请日期 2012.12.17
申请人 深圳市宇阳科技发展有限公司 发明人 向勇;刘卓新;雷恒;吴炜坚;范国荣;王松明
分类号 C25D17/26(2006.01)I 主分类号 C25D17/26(2006.01)I
代理机构 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 代理人 刘文求;杨宏
主权项 一种片式元件电镀振筛,其特征在于,所述片式元件电镀振筛包括振筛底座、传动轴、振盘、铝盘以及振动控制装置,所述传动轴设置于所述振筛底座的中部,所述传动轴底部连接振盘,所述振盘浸入到镀液中,用于对元件进行电镀,所述传动轴顶部通过磁吸线圈连接于铝盘上,所述振筛底座的端部通过弹簧钢片连接于所述铝盘上,所述铝盘顶部连接一导电铜杆,所述导电铜杆通过一阴极导电杆连接于所述振动控制装置,用于控制振盘竖直方向上下振动和水平方向旋转振动。
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