| 发明名称 | 扩散硅压力平膜芯体 | ||
| 摘要 | 本实用新型公布了一种扩散硅压力平膜芯体，包括套筒和底座，还包括膜片、平膜进压头、毛细管、第一接头和第二接头，毛细管的一端穿过第一接头与底座对应设置；第一接头和第二接头焊接头；底座设置于第二接头内；毛细管的另一端穿过平膜进压头；平膜进压头和膜片焊接；套筒分别与平膜进压头和第二接头连接。本实用新型扩散硅压力平膜芯体产品采用了一次性硅油充灌技术，带用螺纹的工件、毛细管与接头相连，将芯体封装在接头中，采用一体化结构，散热快，耐腐蚀，不锈钢全焊接结构。 | ||
| 申请公布号 | CN202886051U | 申请公布日期 | 2013.04.17 |
| 申请号 | CN201220567922.7 | 申请日期 | 2012.10.31 |
| 申请人 | 南京盛业达电子有限公司 | 发明人 | 高峰 |
| 分类号 | G01L9/00(2006.01)I | 主分类号 | G01L9/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人 | 曾少丽 |
| 主权项 | 一种扩散硅压力平膜芯体，包括套筒（6）和底座（7），其特征在于还包括膜片（1）、平膜进压头（2）、毛细管（3）、第一接头（4）和第二接头（5），毛细管（3）的一端穿过第一接头（4）与底座（7）对应设置；第一接头（4）和第二接头（5）焊接头；底座（7）设置于第二接头（5）内；毛细管（3）的另一端穿过平膜进压头（2）；平膜进压头（2）和膜片（1）焊接；套筒（6）分别与平膜进压头（2）和第二接头（5）连接。 | ||
| 地址 | 211161 江苏省南京市江宁滨江开发区春阳路 | ||