发明名称 LDMOS晶体管及其制作方法
摘要 本发明提供了一种LDMOS晶体管及其制作方法,通过在其源区、漏区之间设置多个STI结构,提高了晶体管的击穿电压,避免了STI结构宽度尺寸扩大时其底部区域突起的问题;在现有LDMOS晶体管制作工艺的基础上,本发明中LDMOS晶体管的制作没有增加额外的制造工艺,降低了制作的复杂程度;形成多个STI结构之后,后续的制作工艺不需变更,避免了影响位于同一半导体衬底上的其他器件某些特性的可能;也能避免影响该晶体管本身的一些特性。
申请公布号 CN103050528A 申请公布日期 2013.04.17
申请号 CN201110315404.6 申请日期 2011.10.17
申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 发明人 曹国豪;郑大燮
分类号 H01L29/78(2006.01)I;H01L21/762(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I 主分类号 H01L29/78(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 骆苏华
主权项 一种LDMOS晶体管,其特征在于,包括:半导体衬底,所述半导体衬底内设有漂移区、与所述漂移区存在间距的阱区;位于所述阱区内的源区;位于所述漂移区内的漏区、至少两个STI结构,所述STI结构均位于所述漏区与所述源区之间,距离所述漏区最远的STI结构与所述漂移区的远离所述漏区的一侧存在间距;位于所述半导体衬底上的栅极,所述栅极的一侧延伸至所述源区上方,另一侧延伸至靠近所述源区的STI结构的上方。
地址 201203 上海市浦东新区张江路18号