发明名称 |
LDMOS晶体管及其制作方法 |
摘要 |
本发明提供了一种LDMOS晶体管及其制作方法,通过在其源区、漏区之间设置多个STI结构,提高了晶体管的击穿电压,避免了STI结构宽度尺寸扩大时其底部区域突起的问题;在现有LDMOS晶体管制作工艺的基础上,本发明中LDMOS晶体管的制作没有增加额外的制造工艺,降低了制作的复杂程度;形成多个STI结构之后,后续的制作工艺不需变更,避免了影响位于同一半导体衬底上的其他器件某些特性的可能;也能避免影响该晶体管本身的一些特性。 |
申请公布号 |
CN103050528A |
申请公布日期 |
2013.04.17 |
申请号 |
CN201110315404.6 |
申请日期 |
2011.10.17 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
发明人 |
曹国豪;郑大燮 |
分类号 |
H01L29/78(2006.01)I;H01L21/762(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/78(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
骆苏华 |
主权项 |
一种LDMOS晶体管,其特征在于,包括:半导体衬底,所述半导体衬底内设有漂移区、与所述漂移区存在间距的阱区;位于所述阱区内的源区;位于所述漂移区内的漏区、至少两个STI结构,所述STI结构均位于所述漏区与所述源区之间,距离所述漏区最远的STI结构与所述漂移区的远离所述漏区的一侧存在间距;位于所述半导体衬底上的栅极,所述栅极的一侧延伸至所述源区上方,另一侧延伸至靠近所述源区的STI结构的上方。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江路18号 |