晶片封装结构的制程

摘要

一种晶片封装结构的制程如下所述。首先，提供一图案化导电层与一图案化防焊层图案化防焊层，其中图案化导电层具有多个第一开口，图案化防焊层配置于图案化导电层上。接着，接合多个晶片至图案化导电层上，以使晶片与图案化防焊层分别配置于图案化导电层的相对二表面上。然后，藉由多条导线电性连接晶片至图案化导电层，其中导线贯穿图案化导电层的第一开口。之后，形成至少一封装胶体，以包覆图案化导电层、图案化防焊层、晶片以及导线。然后，分割封装胶体、图案化导电层与图案化防焊层。