发明名称 被动式CPU散热结构
摘要 本实用新型公开了一种被动式CPU散热结构,安装于机箱内部,它包括至少一个热管,所述热管的两端分别为第一端及第二端,所述第一端及第二端呈扁平状;一散热侧板,所述热管的第一端通过第一固定部固定于所述散热侧板上,第二端设有第二固定部。其有益效果在于:本实用新型将热管(HeatPiPe)的两端设计呈扁平结构,使得热管能够直接与发热源及散热侧板接触,将利用热量的导出,同时,也增大了热管与发热源及散热侧板的接触面积,提高了散热效率。
申请公布号 CN202870718U 申请公布日期 2013.04.10
申请号 CN201220432769.7 申请日期 2012.08.29
申请人 深圳市威斯纳科技有限公司 发明人 刘金华
分类号 G06F1/20(2006.01)I 主分类号 G06F1/20(2006.01)I
代理机构 深圳市国科知识产权代理事务所(普通合伙) 44296 代理人 陈永辉
主权项 一种被动式CPU散热结构,安装于机箱内部,其特征在于:它包括至少一个热管,所述热管的两端分别为第一端及第二端,所述第一端及第二端呈扁平状;一散热侧板,所述热管的第一端通过第一固定部固定于所述散热侧板上,第二端设有第二固定部。
地址 518103 广东省深圳市宝安区西乡街道南昌第二工业区A3栋三楼B
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