发明名称 一种改善PCB测试点接触可靠性的方法
摘要 本发明公开了一种改善PCB测试点接触可靠性的方法,所述方法步骤如下:a、在生产加工PCB时,采用全板OSP工艺对PCB进行表面处理,即对PCB的电子元器件焊盘以及PCB上所设的测试点的表面处理方式均采用OSP工艺处理;b、元器件贴装前对PCB上所设的测试点进行刷锡膏处理;c、在对PCBA进行综测、校准测试以及软件下载测试时,测试探针均采用梅花爪针。本发明通过采用全板OSP工艺的PCB表面处理工艺,简化了PCB的生产流程、降低了成本,同时在生产线综测、校准测试以及软件下载测试时采用梅花爪针进行测试,很好地解决了以往测试时测试仪器与PCB上的测试点接触不良的问题,提高了产线的生产效率。
申请公布号 CN103025074A 申请公布日期 2013.04.03
申请号 CN201210528566.2 申请日期 2012.12.11
申请人 广东欧珀移动通信有限公司 发明人 胡在成
分类号 H05K3/28(2006.01)I;G01R1/02(2006.01)I;G01R1/067(2006.01)I 主分类号 H05K3/28(2006.01)I
代理机构 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人 罗晓林;李志强
主权项 一种改善PCB测试点接触可靠性的方法,所述方法如下:a、在生产加工PCB时,采用全板OSP工艺对PCB进行表面处理;b、元器件贴装前对PCB上所设的测试点进行刷锡膏处理;c、在对PCBA进行综测、校准测试以及软件下载测试时,测试探针均采用梅花爪针。
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