散热型半导体封装构造

摘要

揭示一种散热型半导体封装构造，主要包含一基板、至少一晶片、一内置型散热片以及一封胶体。晶片设置于基板之上表面并电性连接至基板。内置型散热片具有一内表面与一外表面。封胶体形成于基板之上表面与内置型散热片之内表面之间，以密封晶片。其中，内置型散热片之内表面形成有一浮凸图案，其不超过封胶体在晶片与基板之间之厚度，以使浮凸图案不碰触至晶片与基板并且浮凸图案被封胶体包覆固定，可增加散热片与封胶体的咬合度，不会产生内置型散热片之剥离。