用于可挠性高分子基板之透明导电薄膜的制备方法与透明导电薄膜

摘要

一种用于可挠性高分子基板之透明导电薄膜的制备方法与透明导电薄膜。该制备方法包含以下步骤：(a)于高分子基板上沉积相堆叠之氧化物与导电金属；(b)对导电金属施加预定电位，诱使氧化物升温产生结晶效应而具电性，并使导电金属原子扩散掺杂于氧化物中，而制成具电性之透明导电薄膜，且导电金属被通电诱发之热温度低于高分子基板之耐热温度值。透过对初镀膜之层状结构物进行通电热处理的方法，可在低于高分子基板的耐热温度环境下，快速且有效地诱使氧化物产生结晶效应，并使导电金属原子扩散入氧化物中，提升氧化物之结晶度与电性。