| 摘要 |
本发明涉及一种用于设置在积体电路封装内的MEMS开关的方法和系统，所述方法包括控制RF元件以及积体电路内的由所述RF元件处理的信号的切换。通过利用嵌入在多层封装内的MEMS开关来实现上述切换和信号控制操作，其中所述多层封装与积体电路相接合。RF元件以及一个或多个MEMS开关集成在多层封装内。所述RF元件通过一个或多个MEMS开关与积体电路电连接。MEMS开关可以是静电启动或者磁启动。RF元件与积体电路内的一个或多个电容相连。所述RF元件包括：变压器、电感、传输线、微带和/或共面波导滤波器和/或表面安装设备。所述积体电路通过覆晶接合技术与所述多层封装相接合。 |
