| 摘要 |
本发明之课题为：提供电浆处理装置，可将载置台顶面轻易加工成平滑之形状，也可防止基板周缘部之温度下降。;为解决上述课题，电浆处理装置5藉由使所供应至处理容器20内之处理气体电浆化，以于处理容器20内处理基板W；处理容器20内设有于顶面载置基板W的载置台21；于载置台21之顶面，用以定位基板W周缘之定位销25在复数处突出；且定位销25插入形成于载置台21顶面的凹部26。并且，可于已拆卸定位销25之状态下，将载置台21顶面加工成平滑的形状。又，由于载置台21顶面所载置的基板W之周缘附近仅存在定位销25，因此也可防止基板周缘部之温度下降。 |
