| 发明名称 | 多层陶瓷电子元件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种多层陶瓷电子元件及其制造方法，该多层陶瓷电子元件包括：具有介电层的陶瓷主体；以及陶瓷主体内的被布置为彼此相对且介电层介于其间的内电极，其中，当介电层的平均厚度为td且内电极的平均厚度为te时，满足0.1μm≤te≤0.5μm和(td+te)/te≤2.5，并且，当内电极的虚拟表面粗糙度中线上的平均表面粗糙度为Ra且内电极的十点平均粗糙度为Rz时，满足5nm≤Ra≤30nm、150nm≤Rz≤td/2以及8≤Rz/Ra≤20。通过提高介电层和内电极之间的粘附强度和耐压特性，该多层陶瓷电子元件具有良好的可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN103000371A | 申请公布日期 | 2013.03.27 |
| 申请号 | CN201110439700.7 | 申请日期 | 2011.12.23 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 金钟翰;郑贤哲;朴宰满 |
| 分类号 | H01G4/30(2006.01)I;H01G4/005(2006.01)I;H01G4/12(2006.01)I | 主分类号 | H01G4/30(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 余刚;吴孟秋 |
| 主权项 | 一种多层陶瓷电子元件，包括：陶瓷主体，包括介电层；以及第一和第二内电极，位于所述陶瓷主体内，被布置为彼此相对且所述介电层介于其间，其中，当所述介电层的平均厚度为td且所述内电极的平均厚度为te时，满足0.1μm≤te≤0.5μm和(td+te)/te≤2.5，并且，当所述内电极的虚拟表面粗糙度中线上的平均表面粗糙度为Ra且所述内电极的十点平均粗糙度为Rz时，满足5nm≤Ra≤30nm、150nm≤Rz≤td/2以及8≤Rz/Ra≤20。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||