发明名称 | 移动终端及移动终端的音量键 | ||
摘要 | 本实用新型公开了一种移动终端及移动终端的音量键,该音量键包括音量键硬胶部分和至少一音量键软胶部分,所述音量键软胶部分包括一连接部和一倒扣部,所述连接部一端连接所述音量键硬胶部分,另一端连接所述倒扣部。本实用新型公开的移动终端包括机壳和如上所述的音量键。进一步的,所述音量键软胶部分还包括连接在所述倒扣部末端的拉拔部。将音量键装配到机壳上时,用力拉动拉拔部,将倒扣部拉入机壳上对应的定位通孔后,再将拉拔部齐倒扣部末端剪掉,倒扣部起到装配定位的作用。这种由外向内的装配工艺操作简单,节约移动终端空间,从而使整个移动终端结构紧凑,方便后续整机装配。 | ||
申请公布号 | CN202841277U | 申请公布日期 | 2013.03.27 |
申请号 | CN201220536660.8 | 申请日期 | 2012.10.18 |
申请人 | 希姆通信息技术(上海)有限公司 | 发明人 | 肖风;夏善方 |
分类号 | H04M1/23(2006.01)I | 主分类号 | H04M1/23(2006.01)I |
代理机构 | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人 | 薛琦;杨东明 |
主权项 | 一种移动终端的音量键,其特征在于,其包括音量键硬胶部分和至少一音量键软胶部分,所述音量键软胶部分包括一连接部和一倒扣部,所述连接部一端连接所述音量键硬胶部分,另一端连接所述倒扣部。 | ||
地址 | 200335 上海市长宁区金钟路633号 |