| 发明名称 | 半导体封装用环氧树脂组合物及利用其的半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及半导体封装用环氧树脂组合物及利用其的半导体装置。本发明涉及一种半导体封装用环氧树脂组合物，其包含如下成分(A)至(E)，其中成分(D)的含量为全部环氧树脂组合物的0.1至1.5重量%：(A)环氧树脂；(B)酚醛树脂；(C)无机填料；(D)由下式(1)表示的化合物，其中R<sub>1</sub>表示羟基或烷氧基，R<sub>2</sub>表示氢原子或单价烃基，并且n为1至7的整数；以及(E)包含如下(α)和(β)中至少一种的脱模剂：(α)数均分子量为550至800的线性饱和羧酸，和(β)氧化聚乙烯蜡：<img file="DDA00002129685300011.GIF" wi="1163" he="148" /> | ||
| 申请公布号 | CN102993638A | 申请公布日期 | 2013.03.27 |
| 申请号 | CN201210337024.7 | 申请日期 | 2012.09.12 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 岩重朝仁;市川智昭;杉本直哉 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01)I;C08L61/06(2006.01)I;C08L23/06(2006.01)I;C08K13/02(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08K5/09(2006.01)I;C08K5/06(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | C08L63/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 杨海荣;穆德骏 |
| 主权项 | 1.一种半导体封装用环氧树脂组合物，包含如下成分(A)至(E)，其中成分(D)的含量为全部环氧树脂组合物的0.1至1.5重量%：(A)环氧树脂；(B)酚醛树脂；(C)无机填料；(D)由下式(1)表示的化合物：<img file="FDA00002129685000011.GIF" wi="1105" he="105" />其中R<sub>1</sub>表示羟基或烷氧基，R<sub>2</sub>表示氢原子或单价烃基，并且n为1至7的整数；以及(E)包含如下(α)和(β)中至少一种的脱模剂：(α)数均分子量为550至800的线性饱和羧酸，和(β)氧化聚乙烯蜡。 | ||
| 地址 | 日本大阪 | ||