发明名称 柔性电路板印刷导电胶的辅具
摘要 本实用新型涉及FPC(柔性电路板)的制造工艺,尤其是对焊接有IC封装器件的FPC产品进行印刷导电胶所用的辅助工具。柔性电路板印刷导电胶的辅具,包括一平板,该平板具有一定厚度,该平板的厚度是至少大于FPC绝缘基板上焊接的IC封装器件的厚度,且该平板上开设有镂空窗口。本实用新型是通过该平板的镂空窗口设置,而使FPC绝缘基板在放置于平板上时,IC封装器件可以下沉至该镂空窗口,从而使FPC进行印刷导电胶更平整。
申请公布号 CN202841720U 申请公布日期 2013.03.27
申请号 CN201220518622.X 申请日期 2012.10.11
申请人 厦门爱谱生电子科技有限公司 发明人 邹平;刘伟;杨锡辉
分类号 H05K3/00(2006.01)I 主分类号 H05K3/00(2006.01)I
代理机构 厦门市诚得知识产权代理事务所(普通合伙) 35209 代理人 赖开慧
主权项 柔性电路板印刷导电胶的辅具,包括一平板,该平板具有一定厚度,该平板的厚度是至少大于FPC绝缘基板上焊接的IC封装器件的厚度,且该平板上开设有镂空窗口。
地址 361000 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔安西路8015